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RFID电子标签天线模切工艺方案

2018年12月11日

  

    RFID天线制造方法

  天线制造技术在低频段重要是线圈绕制法,一样平常的超高频和高频天线制造方法重要存在蚀刻法,电镀法,印刷法。

  1、蚀刻法

  首先在覆有金属箔的P E T薄膜上印刷抗蚀油墨来珍爱天线线路图形在蚀刻中不被溶蚀掉,接着烘烤,蚀刻,清洗得到我们必要的天线图案。

  这种方法的好处是:工艺成熟,天线生产的制品率很高,而且天线的性能同等性很好;而瑕玷就是:蚀刻工序很慢,导致天线生产速度慢;因为行使了减成工艺, 很大部分的铜箔都被蚀刻掉, 所以导致其成本比较高。

   2、印刷法

  通过导电银浆把天线图案印刷在P E T基材上, 然后烘烤固化, 就得到了天线的制造过程。这种方法的好处是:生产速度快,而且可以实现柔性化生产,可以适用于小批量生产。

  这种方法的瑕玷是:1 导电银浆的导电性远远不如铜箔( 也许为其1/20),天线的导体损耗比较大,导致天线服从不如蚀刻法天线;2 导电银浆对PET基材附着性不好,容易脱落,导致天线的可靠性不高。3 最近银价大涨,导致导电银浆的成本大幅增大,减弱了其成本的上风。

   3、电镀法

  首先用导电银浆(厚度薄于印刷法)或其他电镀种子层把天线图案直接印刷在P E T基材上,烘烤接着电镀加厚,从而得到天线制品。这种方法的好处是:生产速度很快,天线导体损耗少,从而天线的性能好。瑕玷就是:初始的设备投资很大,而且其只适合大批量生产。

   4、真空镀膜法

  先以印刷体例将Masking印刷在PET基材上形成RFID天线的反图案,再以真空镀膜体例镀上铝层或铜层, 最后经由D e - m a s k i n g制程便形成了RFID天线。

  这种方法的好处是:生产速度快,成本比较低;瑕玷就是:沉积的膜也许在2μm左右,远远低于蚀刻和电镀的1 8μm。天线的性能介于蚀刻和印刷之间。真空镀膜的设备也许一台1 0 0万美元, 设备投资很大。跟电镀法类似适合大批量生产。

  也有人尝试先印刷含铂油墨到P E T基材上形成天线图案作为种子层,然后化学镀铜。它的好处是含铂油墨相比导电油墨便宜。但是化学镀铜的速度更慢而且沉积厚度也许几个微米。

  此外,高频天线也存在一个布线法,即把漆包线(也许在0.25mm)穿过超声头,超声头按照设计的图案走线;走线过程中,漆包线与PVC基材超声连接起来。这种方法的天线性能很好,可靠性也高,就是成原形对蚀刻法还要贵一些。

  

    模切技术

  因为主流的蚀刻法生产速度慢,虚耗材料,而且污染环境;而印刷法的导电银浆成本居高不下,天线可靠性也不高;这统统导致人们开始开发新的低成本,高性能天线制造方法。因此,我们有了采用模切技术来加工不干胶结构材料来生产RFID天线。

   1、模切技术原理

  模切技术其实属于一种裁切工艺,把不干胶材料放在模切机的模切台上,然后按照事先设计好的图形进行制作成的模切刀版施加压力,使刀锋对应的地方受力断裂星散, 从而得到所必要的外形, 如图2。不干胶材料的模切一样平常仅仅将面材和胶粘层切穿,即半切穿,保留底纸和其外观的硅油涂层;最终使模切成型的标签保留在底纸上。

   2、模切材料

  R F I D天线一样平常是由一层1 8 u m厚的铝或铜加上1 0 0 u m厚的离型纸构成的。铝或铜层是作为功能层,在它上面形成RFID天线的图案外形;PET是作为天线图案的承载层,重要起着机械支持的作用,此外,P E T基材的介电常数和厚度也会影响天线的谐振频率。这种结构与传统的不干胶结构很类似,只不过不干胶中心多了一层加强层;所以我们采用天线做成不干胶结构情势。我们模切所用的材料有三层结构:带硅油的离型纸或PET(也许100μm),粘胶层(也许20μm),带加强层的铝箔(也许35μm),如图:

  其中硅油重要是为了便于星散废料, 加强层重要是为了增强铝箔, 便于排废。

   3、模切机

  模切机重要是通过控制压力来完成模切。其工作原理是行使模切刀、钢刀、五金模具、钢线(或钢板镌刻成的模版),通过压印版施加肯定的压力,将材料轧切成你所必要外形。

  根据模切底板和压切机构的不同,模切机可分为平压平、圆压平和圆压圆三种类型。

   三

    RFID天线模切方案

    1、RFID天线模切特点分析

  模具要求:

  虽然我们采用不干胶的结构来制作我们的天线, 但是我们的面材是金属铝或铜。金属比较容易损耗刀模,对于非金属材料,蚀刻模一样平常可以模切20万次,对于金属来说也许在2万次左右就必须修模或废弃。所以我们选择好一点的模具材料也可以对刀锋处进行热处理来进步刀锋的硬度。

  RFID天线图案比较邃密复杂,间距也比较小,一样平常线宽在1mm左右。

  所以我们选择精度高的蚀刻刀或者是镌刻模,而且一样平常选择单峰刀模,有斜角的面朝外,没有斜面的朝内,如许保证切出来的线宽是1mm,而且平直。如下图所示:

  模切材料要求:

  前面提到面材的强度对排废具有很大的影响。我们所用的铝箔一样平常在1 8μm左右, 此时它的强度十分弱, 基本上用手一扯就破了; 直接采用一单层铝箔或铜箔作为面材,强度显明不够。为此,我们在铝箔的背面增长了一层加强层,在这里我们选择为10μm厚的PET,详细可见图3。

  为了节约成本,我们选择离型纸作为天线基材。粘胶为了排废和模切的方便,我们选择水乳性的胶作为我们的胶粘层。胶层厚度在20μm左右。

  排废难点分析:

  RFID超频天线图案邃密复杂,导致模切工艺的排废非常困难。这也是模切天线的困难之所在。详细说来存在以下几个特点(我们以NXP提供的参考天线为例,图5):

  存在闭合环, 一样平常偶极子天线为了把阻抗调到与芯片共轭匹配,其天线结构中都存在T型匹配结构或电感耦合结构; 这些阻抗匹配结构基本上是一个闭合的圆环。直接排废基本上不可能。

  天线结构中为了调节天线的实部部分,T型匹配结构只是与天线辐射部分在中心部分相连。T型结构其他部分与天线辐射部分存在一个间隙。此间隙与弯折线和正常的排版方向垂直,一样平常不好排废。

  偶极子天线为了小型化, 一样平常采用了弯折线技术。弯折线的间距一样平常在1mm-2mm左右。弯折高度也许在8mm左右。这些颀长的弯折线是比较难排废。我们在加了加强层以后, 发现一端的弯折线间隙可以直接排掉,另一端的弯折线间隙不好排掉。

  同样为了小型化, 天线末端偶然也会存在折合结构, 这相称于大半个闭合环,给排废带来了比较大的困难。

  2、粘胶模切排废方案

  针对R F I D天线邃密复杂的情况,我们提出了两次模切两次排废的天线制造方案。我们把天线分为内部图案和框架图案两大部分。框架图案是一个很规则的图案可以直接排废;而内下属于比较难排的图案,我们把其分为一个个星散的图案,用粘胶把其粘掉排废。见下图:

  粘胶排废原理:

  粘胶排废重要是基于粘接力的相对大小来达到排废的目的。如图7所示,紫色部分为要排废的部分,它们是一个个星散的“孤岛”。要保留的图案部分是团体连接在一路的。粘胶带附在要排废的图案上面。当粘胶揭起经过“孤岛”时,因为“孤岛”部分面积相对而言很小,粘胶带队“孤岛”部分的粘接力大于“孤岛”部分与离型纸的粘接力,“孤岛”部分被

  转移到胶粘带上。当粘胶带要经过要保留的图案时,要保留的图案的面积很大, 胶粘带对"孤岛” 部分的粘接力小于要保留图案部分与离型纸的粘接力,所以要保留的图案继承留在离型纸上。如许的话,星散的“孤岛”天职就被粘胶带带出,而要保留的图案层继承留在离型纸上,从而达到了排废的目的。

  排废流程图与图案过程转变图:

  详细流程见下图

以N X P提供的参照天线为例,图9是模切过程中的天线图案的渐渐转变图

  NXP提供的参考天线排废过程图案转变图

  详细实施过程:

  按照粘胶排废方案, 我们选择两台3 0 0 m m宽平刀模切机。两台复合机,一台贴合机、一台剥离机。

  贴合即负责把胶带贴合到不干胶上面的铝箔上,剥离机负责把粘了废料的胶带回收起来。因为离型纸上的硅油作用,铝箔对离型纸的黏力很小(50g就算超重剥离力),一样平常的胶带粘接力都可以达到100g以上,所以粘接力一样平常没有题目。粘胶带的宽度一样平常比最大废料的宽度要窄一些。

  我们按照前面提到的流程,把天线图案按照内部和外框分别开了两副模具,为了进步产出率,我们在一副模具上做了三排图案,详细见下图:

  内部图案模切模具

  外框模切模具

  模切过程实物图:

   3、模切天线与蚀刻天线性能比较

    边缘划一性:

  因为模切天线是机械切出,它的边缘特别很是平整。而蚀刻法制造的天线,因为化学腐蚀的侧蚀作用,边缘是凹凸不平的。详细见下图:

 

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