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rfid电子标签如何定制?

2018年07月04日

  电子标签定制化开发是一项系统工程,根据经验大致需要经历6个阶段:需求评估,初步选型,成本评估,样品开发,场景实测,选型优化,耗费的时间依项目需求的复杂程度不尽相同,短的可能只要半个月,长的或需三个月以上。

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  1需求评估

  需求评估是最关键的步骤,我们需要根据用户的应用场景评估是否需要RFID技术。并不是所有的应用都适合采用RFID技术,比如许多初级的农业和工业产品的溯源——白菜,柚子,钢材,管件等,这类产品因为本身价值不高,成本上无法承受,在应用过程中还会因为物品的干扰而影响应用效果。因此往往选用成本更低的条码技术解决问题。

  那么何时选用RFID技术呢?以机场行李分拣为例,首先是成本上,航空业体量大,服务价值高,对效率的要求非常高,同时对效率成本的容纳也高;其次是技术上,行李条码标识无法固定在位置上,若采用条码技术,很难进行批量的读取和处理,一对一的读取往往还需要人工协助,效率低而成本高。这就形成了对RFID技术的一种强需求——UHF技术可以采用相对较低的成本极大提高行李分拣速度,同时保证准确性。即需求评估是根据用户的应用场景确认RFID能否满足技术和成本两大指标的要求,若能满足,则采用此项技术。

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  2初步选型

  在明确使用RFID技术可以解决需求的“痛点”后,那么下一步的关键就是标签的选型。根据需求评估的结果,选定标签频段,产品尺寸,芯片类型,封装形态和安装方式等。

  我们以一款易碎标签的选型为例,介绍流程:A客户需求一款标签用于高档消费类产品的外包装纸盒,目的是防伪和溯源。为了便于消费者验证,我们建议采用高频协议;纸盒是方形的,折口位置有一定的弹力,我们建议采用既有防撕效果,又很柔韧的铜版纸材质封装。为了便于安装,我们采用背胶黏贴的方式。

  在芯片选型时,客户提出采用他们提供的一款芯片,为此, 我们根据芯片资料重新研发了一款线型;考虑到折口位置需要略长的标签,尺寸过大会增加成本,我们推荐给客户一款尺寸合宜的长方形标签。

  3成本评估

  在初步选型满足客户要求后,根据其结果,进行成本评估。影响成本的因素主要是芯片类型,封装形态,产品尺寸和数据要求,首先是芯片,根据需求的不同可以选用进口或国产的芯片,一般而言,进口芯片的价格会高一些,存储容量越大的芯片价格越高,功能越多的芯片价格越高,如加密功能,TD功能,双频功能等。其次是封装,封装的结构越复杂,封装的难度越大,成本是越高的。尺寸也是影响因素,一般是尺寸越大价格越高,但在微型标签领域,由于加工难度变大,反而是尺寸越小价格越高。数据要求主要涉及表面打码,写入数据,提取数据和数据关联等,每一项都会增加成本。

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  4样品开发

  样品开发的过程,最重要的并不是研发费用的多少,而是研发周期的长短。这部分工作花费的时间越短,项目后期的应变空间越大,项目的成功率也越高。样品研发需要几个必备的步骤,包括天线设计,材料制作、天线蚀刻,手工制作,实测验证等。

  天线设计5—10个工作日,制作和验证10个工作日。在这里需要强调一下,如果是常规的封装形态与工艺技术已确认的情况,主要的开发时间在天线的设计上;如果碰到一种新的封装形态需要尝试不同的工艺技术,在研发过程中的不确定因素会比较多,无法保证一次性成功,需要耗费更长的时间。样品开发速度的快慢是考验一家RFID电子标签企业定制化能力的关键指标。

  5场景实测

  样品开发出来后,如果有条件的话需要先模拟应用场景进行测试,并做相关可靠性的测试。客户收到样品后,会进行场景实测,评估效果,提出优化建议,包括性能是否达标,尺寸是否调整,印刷和数据是否变更等。

  6选型优化

  如果初次样品未能达到项目需求,需要分析客户测试反馈的数据,甚至有必要到现场实地调研,汇总各种信息,确认优化方案,并进行第二次打样和实测。因此,一个完整的样品研发周期,最快大约需要一个月的时间。

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